Test (1)

• test 공정

- 제품의 성능과 기능이 고객의 요구 수준에 적합한지 검사

- 전기적 특성 검사를 할 수 있는 장비를 이용하여 제품의 양품과 불량품을 판별하는 행위

 

• test 분류

1) test 방식

- DC test ; 간단한 전류 측정

- function test ; 메모리 cell의 기능 측정

- AC test ; 속도 측정

2) test 온도

- hot test

- cold test

- room test

=> 고객 온도보다 5~10도 이상에서 test 진행

3) test 속도

- core test ; nomal한 조건으로 test / tester 가격 쌈

- high speed test ; 최대 속도로 test / tester 가격 비쌈

4) test 공정

- wafer test ; 전공정 후 진행

- PKG test ; 패키징 후 단품 형태로 진행

- module test

 

• 메모리 반도체 제조 공정

Fab process ) 4개월(500-600step)

Package&Test process ) 1~2개월(100-500step)

(cf) Fab process를 거친 보편적인 제품을 가지고

Package&Test process에서 HBM 제품을 만들 것인지, nomal한 제품을 만들 것인지 결정)

 

• test 환경

제품, 장비, Test Program -> Test Result -> Data 분석

 

• test 제품

1) wafer

2) Package Unit

3) module

 

• test 장치

1) tester를 이용한 test

- ATE(Automic Test Equipment)

- 전자 소자들의 전기적 특성 검사를 소프트웨어를 이용

2) 실장기를 이용한 test

- 메모리 사용처가 증가함에 따라 tester만으로 검증이 어려운 경우가 발생

-> tester대신 '실장기' 사용

- 소켓에 단품(ex) 갤럭시 phone)을 넣고 test진행

 

• test program

- Operation System : Unix / Linux / Windows

- Program Language : C++ / Maker 자체 언어

 

• data sheet

- data sheet에 규정된 제품 특성 보장 필요

=> 신뢰성, DC 특성, AC 특성, 사용 온도, function, high speed

- maker에서 제공

- 고객이 제품을 사용하기 위한 메뉴얼

 

• screen 방식

-

=> data input과 output을 비교

- 반도체 공정 미세화에 따른 신뢰성 불량 증가

-> 일반적인 screen 방법으로 검출 불가

 

• 제품의 수명 주기

=> 고객 사용 시 초기 불량을 미리 제거

 

• 수율

- 수율 = ( output / input ) x 100

- golden 수율 ) 수율이 90%이상이면 수익이 나타나기 시작